Как да изберем температурата за запояване?

Въз основа на теорията спойката трябва да бъде напълно разтопена, докато тя запълни празнината и се разпределя в ставата под въздействието на капилярните сили. В тази връзка, температурата на течността на калай може да бъде най-ниската, използвана за такава процедура като високотемпературно спояване. От друга страна, всички части трябва да се загреят до тази температура или по-висока.

Не можете да сте сигурни, че всички вътрешни и външни части на частите се отопляват само до определена температура. Скоростта на отопление, местоположението, масата на металните части, както и коефициентът на термично разширение на метала, който ще бъде запоен, са фактори, които определят детайлно разпределението на топлината.

При условия на бързо локално нагряване на частите температурното разпределение е неравномерно, температурата на външните повърхности е много по-висока от тази на вътрешните повърхности. По време на бавното нагряване и равномерното разпределение на топлината разпределението на топлинната енергия в споявания възел се извършва по-равномерно.

Дифузия, както и разтваряне на тинола по време на запояване

По време на омокрянето на метала, който ще бъде свързан с разтопено спойдер, може да се получи разтваряне на основния метал с тънкол или дифузията на компонентите на тинола в основния метал. В допълнение, дифузията има най-голяма вероятност за образуване, ако тънколът заедно с основния метал е сходен по химичен състав.

Разтварянето и дифузията могат да бъдат повлияни от следните фактори:

• Температура на смесване на материали;
• Продължителност на запояване;
• Геометрията на мястото на свързвания метал, тъй като определя площта на базовия материал, изложен на действието на тинола;
• Химичен състав.

В редки случаи, по време на процеса на запояване, поради локалната дифузия на Тинол между зърната на основния материал, изтичащият материал зависи от вътрешните напрежения. Прекомерната дифузия на тинола в основния метал вероятно ще окаже влияние върху механичните и физичните свойства на метала.

По този начин тънките части на основния материал са най-уязвимата зона на спояващата става. На това място, поради ерозия, могат да се образуват черупки от край до край. Струва си да се отбележи, че разтварянето на основния метал с тънколиум променя температурата на неговия ликвид, като по този начин може да доведе до недостатъчно запълване на пролуката между частите.

За да се намали дифузията или разтварянето, има няколко сплави, които се използват като тънколист. Сплавите получават течна консистенция, когато температурата е достигната под ефективната температура на течността. Благодарение на спояването на такъв състав, високотемпературното спояване се извършва успешно при обстоятелства, когато температурата на металното съединение не достигне ликвиусната линия.

Температура на свързване на компонентите smd

По-ниското отопление позволява да се намали разсейването на топлината от компонента към плочата smd, като по този начин се намали необходимата температура на инструмента за запояване. По време на използването на техники за заместване на въздуха, по-ниското отопление е в състояние да намали или премахне изкривяването на панела smd, което може да се дължи на еднопосочно нагряване с помощта на горещ въздух.

В допълнение, плоскостите с печатна платка, направени на основата на керамика, преди процедурата на запояване, изискват гладко предварително загряване поради чувствителността на тези материали към температурните разлики.

Въз основа на метода за подаване на топлинна енергия е възможно да се разграничат инфрачервените, както и конвекционните нагреватели на дъното. Първите устройства често се състоят от няколко кварцови лампи, които имат ясно изразено червено сияние. По отношение на конвекционните устройства, те могат да работят чрез прилагане на принудителна конвекция.

Съответните компоненти на smd са достатъчно крехки и при условия на нестабилност на вибрациите (при механични удари) те могат да се спукат. Друг недостатък на smd компонентите е непоносимостта към прегряване по време на запояване, което често причинява микроструктури, които почти не могат да бъдат забелязани. Най-неприятното в този случай е това, което научавате за пукнатини в SMD-компонентите по време на работа. Проверете за пукнатини в SMD-детайлите, като използвате обикновен мултицет.

По този начин можете да свържете smd-части, използвайки станция за запояване, както и спойка. Определена част от акционерите твърдят, че е по-лесно да се запояват компоненти от станция за запояване със стабилизирана температура. Ако обаче няма станция за запояване, можете да решите проблема, като използвате спойка, включително и чрез регулатор. Струва си да се отбележи, че без регулатор за конвенционална спойка, температурата на върха му достига 400 грама. В. Индикаторът при работа със SMD-компоненти трябва да бъде 260-270 грама. S.

Оптималната температура на загряването на накрайника за залепване, както и необходимата мощност при ръчно запояване, са показателите, които зависят от конструктивните характеристики на запояващото желязо, задачата, която изпълнява. При работа с безоловни безлелни припои, които имат точка на топене от около 217-227 грама. С минималния индикатор за нагряване на върха на спойка прави 300 грама. S.

По време на запояване трябва да се избягва прекомерното прегряване на върха на запояване, както и продължително излагане на металната върха. В повечето случаи по време на спойка, чийто състав не включва олово, и конвенционална tinolyami най-подходящо нагряване върха на запояване до температура от 315-370 ° С. S.

В някои ситуации, отлични резултати при запояване SMD-компоненти могат да бъдат получени по време на кратко нагряване време (продължителност на излагане на върха на запояване за 0.5 секунди), и също така чрез нагряване на върха на запояване на стойност 340-420 ° С. S.

Редът на запояване на компонентите smd

Редът на запояване на компонентите smd:

1. Първо, поставете един от подложките. За да направите това, приложете достатъчно количество калай за по-нататъшно образуване на филето.
2. Следва инсталацията на компонента smd на CP.
3. Следващата стъпка в изчакване SMD-компонент от пинсета, и едновременно с това да си поялник, чрез което се осигурява едновременно контакт с поялник SMD-терминал компонент и otluzhennoy KP.
4. Доставете краткосрочно запояване за 0.5-1.5 секунди. Що се отнася до ужилването на устройството, то трябва да бъде отменено.
5. По-нататъшно високотемпературно запояване на втория терминал се извършва: чрез поставяне на пръстена на устройството вие осигурявате едновременния контакт на върха с терминала и скоростната кутия.
6. След това, с противоположната страна на върха на запояващото желязо, давайте монолал под ъгъл от 45 ° към скоростната кутия, както и изхода на компонента.

Четири тайни - ключът към успешното запояване

Има четири секрета от висококачествено изпълнение на запояване, последващо дългосрочно действие на частта. Нека ги разгледаме по-подробно.

Основни качествени връзки:

1. Правилно използване на спойка и поток при запояване;
2. Чист връх за запояване, както и степента на нагряване;
3. Почистете спояващите се метални повърхности по време на процедурата;
4. Правилно свързване, достатъчно отопление на работната площ на частите.

Както стана ясно, много зависи от температурата на отоплението на частите, както и от степента на нагряване на запояващото желязо. Трябва да знаете и точката на топене на някои примеси от калай и олово.

Точка на топене на спойлери

Познаването на технологичния компонент на запояване позволява на акционера да прави връзки за дълго време, което е отлично качество за истински професионалист. По този начин високотемпературното запояване ще покаже отлична производителност.