Как да спойка чипове и какво означава bga означава?

Този корпус дава възможност да се спести значително място на печатни платки, като се поставят терминалите на долната повърхност на елемента, както и да се направят тези заключения под формата на плоски контакти, като покритието на спойката е под формата на полукълбо.

В този случай се извършват полупроводникови микросхеми. Запояването на този елемент се извършва чрез загряване на тялото на елемента и по правило загряване на печатни платки, съединители, използващи горещ въздух, както и инфрачервено лъчение.

Оборудване за запояване

Запояването на bga-елементи може да бъде придружено от някои трудности и следователно в повечето случаи за прилагането на тази процедура се използва главно скъпо оборудване.

Въпреки това, при запояване на бг-чипове, конектори, може да се използва минимален прост набор от инструменти и материали. По този начин може да се използва следното оборудване: сешоар, микроскоп, пинцети, поток, памучна вата, течност за отстраняване на потока, монтажен усилвател, предназначен за корекция на елемента върху плоскостта, фолио за термична защита.

Разбира се, този набор от спомагателни елементи за запояване може да се различава в зависимост от избора на акционера, допълнен с други инструменти и материали, например, станция за запояване.

Запояване на къщата

В условията на бързото развитие на техническия прогрес непрекъснато е налице необходимост от усъвършенстване на областта на електронната радиография и свързаните с нея области. Така че напоследък се наблюдава тенденция към увеличаване на плътността на инсталацията, което води до възникването на тип bga за микрочипове.

По този начин поставянето на щифтовете под корпуса на чипа позволи да се постави достатъчно количество проводници в незначително количество. Много съвременни мобилни устройства или просто електронни устройства изпитват остра нужда от тези заграждения. Ако имате компютър, може да се наложи да свържете съединителите bga и много други. и др.

Запояването и ремонта на такива чипове обаче стават по-сложни процедури, тъй като обработващите чипове, компютърните конектори всеки ден налагат по-голяма точност на акционера, както и познаване на технологичния процес. Но все пак, запояване може да се извърши у дома и за това имате нужда от определен набор от инструменти.

За работа ще ви трябва:

• Станция за запояване, в комплекта на която има термофана;
• Пасти за запояване;
• Шаблон за нанасяне на спояваща паста върху чипа;
• Спалула за нанасяне на спояваща паста;
• поток;
• пинсета;
• Шиене за сваляне на спойка;
• Изолационна лента.

Редът на работата:

1. Организирайте работното място, като поставите комплекта от инструменти в удобна за вас позиция. Преди да започнете работа с чип, направете рисковете на дъската по ръба на шасито.
2. Температурата на горещия въздух, който издухва сушилнята, трябва да варира в диапазона от 320-350 гр. В. Температурата се избира в зависимост от размера на чипа. Желателно е сушилнята да издухва въздух с минимална скорост, тъй като в противен случай е по-вероятно горещият въздух да може само да издухне малките части, които са разположени по-нататък. Сешоарът трябва да се държи перпендикулярно на дъската. Термофанът трябва да се загрее в продължение на една минута, а въздухът не е насочен централно, а по протежение на краищата, покривайки целия периметър. В този случай има висока вероятност за прегряване на кристала. Струва си да се отбележи специалната чувствителност на паметта към прегряването на температурата.
3. След това чипът се вписва над ръба, след което се издига над дъската. Най-важното в този момент - не прилагайте специални, прекомерни усилия: ако спойлерът не се разтопи напълно, има възможност за отделяне от пистата.
4. В края на клона чипът и таблото могат да бъдат чувствителни към работа. Ако приложите поток на този етап, след това затоплете повърхността, ще видите как спойката образува неравномерни топки.
5. Нанесете спиртоквинол (по време на запояване на дъската, използвайки спиртоканифол, е нежелан поради ниското специфично съпротивление), след което се нагрява.
6. Подобна процедура се извършва с микроциркулация
7. Следващата стъпка е да почистите дъските, както и чиповете от старата спойка. Заслужава да се отбележи, че в този случай са показани доста добри резултати чрез запояване с запояващо желязо. Но в конкретен случай използваме термофан. Изключително нежелателно е да се увреди маската на спойка, тъй като тогава моноолът ще се разпространи по пътеките.
8. Следва ротацията на нови топки. По този начин е възможно да се използват нови готови топки (доста трудоемка процедура). Използваме "екранна" технология, която позволява по-бързи и по-добри топки. Струва си да се отбележи, че е желателно да се използва висококачествена спояваща паста, тъй като спойки паста е много зависима от процеса на запояване. За да разберете, че използвате качествена спояваща паста, можете чрез нагряване на малко количество спояващ материал: висококачествена паста образува гладка топка, докато нестандартният продукт се разпада на множество малки топчета. Интересно е да се знае, че нестандартната спояваща паста не се помага дори при температура на нагряване 400 грама. S.
9. След това чипа се фиксира в шаблона, след което започваме да прилагаме спояващата паста, разстиламе я на пръста или използваме шпатула.
10. Ние държим шаблона с пинсети и разтопим пастата, при същата температура, която удари сешоар, трябва да бъде най-много 300 грама. В. Термофен трябва да се държи перпендикулярно и само перпендикулярно (не забравяйте, тъй като това е важно). Шаблонът трябва да се държи с пинсети, докато спойлерът не се втвърди напълно.
11. След като охладителят е охладен, възможно е да се започне отстраняването на фиксиращата лента, след което се вкарва сешоар в кутията, чиято температура на нагряване е 150 g. По този начин внимателно нагрявайте шаблона преди да се разтопи потокът.
12. Отделяме микроциркулацията от шаблона и можем да наблюдаваме как излязоха гладките и точни топки. Така чипът е напълно готов за инсталиране на борда.
13. В този случай, ако рисковете за борда, както е споменато в началото, не се получават, позициониране е разделена, както следва: чипа се обърна нагоре игла и след това се прилага за ъгъла pyatakam- се пресичат, където ръба трябва да е skhemy- чип е монтиран на рисковете срещу заплащане, като в същото време се опитват да улови топки менци за максимална чип vysote- затопли да се стопи спойката. Флюсът трябва да се прилага в малки количества. Температурата на въздуха, която издухва термофана, трябва да бъде на този етап 320-30 гр. S.

Запояването може по същия начин да бъде направено у дома. Необходимо е само последователността и верността на действията.